一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置的制作方法

1.本实用新型涉及封装基板加工技术领域，具体为一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置。


背景技术：

2.封装基板是substrate(简称sub)，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，在其基板加工的过程中需要对其表面打孔，因此需用到打孔装置。
3.市场上的封装基板加工用打孔装置不具有开孔刀距调节功能，需要人工调节其位置，影响加工效率，为此，我们提出一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，以解决上述背景技术中提出的封装基板加工用打孔装置不具有开孔刀距调节功能，需要人工调节其位置，影响加工效率的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，包括加工台和工作台，所述加工台内壁安装有限位滑轨，且所述限位滑轨表面连接有滑块，所述滑块另一端连接有调节组件，且所述调节组件顶部连接有液压推杆，所述工作台安装于所述加工台内部下方，所述调节组件包括机架、滑杆、安装架、电动机、钻头、导杆和行程气缸，所述机架底部连接有所述滑杆，且所述滑杆外部设置有所述安装架，所述安装架内部安装有所述电动机，且所述电动机输出端连接有所述钻头，所述导杆穿设于所述安装架上方，且所述安装架上方一侧安装有所述行程气缸。
6.优选的，所述调节组件与所述限位滑轨滑动连接，且所述调节组件与滑块呈一体化结构。
7.优选的，所述机架分别与所述滑杆和所述导杆活动连接，且所述机架与所述滑杆和所述导杆相互贴合。
8.优选的，所述工作台表面中部开设有通孔，且所述通孔内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶部连接有小型电机，且所述小型电机输出端连接有磨盘，所述工作台表面安装有夹持组件。
9.优选的，所述通孔的竖直中心线与所述磨盘的竖直中心线相重合，且所述通孔的内径尺寸大于所述磨盘的外径尺寸。
10.优选的，所述夹持组件包括支柱、垫块、受力环和复位弹簧，所述支柱外部连接有所述垫块，且所述支柱上方安装有所述受力环，所述受力环内侧连接有所述复位弹簧。
11.优选的，所述受力环与所述支柱之间呈弹性连接，且所述受力环关于所述支柱外表面呈圆周状分布。
12.本实用新型提供了一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，具备以下有益效果：
13.1、该封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，采用多个组件之间的相互配合设置，不仅实现了打孔刀距间的调节，同时还能去除基板打孔后表面的毛糙，提高基板打孔效率的同时还丰富了该装置的功能性，方便其使用。
14.2、本实用新型通过调节组件的设置，使得在行程气缸的推动使其安装架能沿滑杆移动，从而实现打孔刀距的调节，使其提升多位置打孔效率，配合导杆的设置，该导杆穿设于安装架内部，从而进一步将安装架限位，提升其打孔时的稳定性。
15.3、本实用新型通过工作台内部电动伸缩杆、小型电机与磨盘之间的相互配合设置，使得在打孔工序结束时，通过电动伸缩杆推动小型电机与磨盘上升，进一步通过小型电机带动磨盘工作，从而将基板底部因打孔留下的毛糙打磨平整，提升了该装置的实用性。
16.4、本实用新型通过夹持组件的设置，使得在将基板通过表面连接孔压入支柱时，其受力环与复位弹簧受力收缩，在基板完全扣入时在复位弹簧的作用下将受力环复位，从而将基板卡住，方便对基板的固定，进一步配合垫块，使其能够提升对基板夹持的稳定性。
附图说明
17.图1为本实用新型一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置的调节组件结构示意图；
19.图3为本实用新型一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置的工作台俯视结构示意图；
20.图4为本实用新型一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置的图1中a处放大结构示意图；
21.图5为本实用新型一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置的磨盘结构示意图。
22.图中：1、加工台；2、限位滑轨；3、滑块；4、调节组件；401、机架；402、滑杆；403、安装架；404、电动机；405、钻头；406、导杆；407、行程气缸；5、液压推杆；6、工作台；7、通孔；8、电动伸缩杆；9、小型电机；10、磨盘；11、夹持组件；1101、支柱；1102、垫块；1103、受力环；1104、复位弹簧。
具体实施方式
23.如图1所示，一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，包括加工台1和工作台6，加工台1内壁安装有限位滑轨2，且限位滑轨2表面连接有滑块3，滑块3另一端连接有调节组件4，且调节组件4顶部连接有液压推杆5，工作台6安装于加工台1内部下方，
24.请参考图1
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2所示，调节组件4由机架401、滑杆402、安装架403、电动机404、钻头405、导杆406和行程气缸407构成，
25.其中，机架401底部连接有滑杆402，且滑杆402外部设置有安装架403，安装架403内部安装有电动机404，且电动机404输出端连接有钻头405，导杆406穿设于安装架403上
方，且安装架403上方一侧安装有行程气缸407，调节组件4与限位滑轨2滑动连接，且调节组件4与滑块3呈一体化结构，通过液压推杆5推动调节组件4沿限位滑轨2活动，从而使其底部的钻头405靠近并对基板进行打孔工序，机架401分别与滑杆402和导杆406活动连接，且机架401与滑杆402和导杆406相互贴合，通过调节组件4的设置，使得在行程气缸407的推动使其安装架403能沿滑杆402移动，从而调节安装架403底部钻头405的位置实现打孔刀距的调节，进而提升多位置打孔效率，配合导杆406的设置，该导杆406穿设于安装架403内部，从而进一步将安装架403限位，提升其打孔时的稳定性。
26.请参考图3和图5所示，工作台6表面中部开设有通孔7，且通孔7内部设置有电动伸缩杆8，电动伸缩杆8顶部连接有小型电机9，且小型电机9输出端连接有磨盘10，工作台6表面安装有夹持组件11，通孔7的竖直中心线与磨盘10的竖直中心线相重合，且通孔7的内径尺寸大于磨盘10的外径尺寸，在打孔工序结束时，通过电动伸缩杆8推动小型电机9与磨盘10上升，进一步通过小型电机9带动磨盘10转动工作，从而将基板底部因打孔留下的毛糙打磨平整，提升了该装置的实用性。
27.请参考图1和图5所示，夹持组件11由支柱1101、垫块1102、受力环1103和复位弹簧1104构成，
28.其中，支柱1101外部连接有垫块1102，且支柱1101上方安装有受力环1103，受力环1103内侧连接有复位弹簧1104，受力环1103与支柱1101之间呈弹性连接，且受力环1103关于支柱1101外表面呈圆周状分布，通过夹持组件11的设置，使得在将基板通过表面连接孔压入支柱1101时，其受力环1103与复位弹簧1104受力收缩，该受力环1103为弹性材料构成，不仅具有良好的形变能力，同时还能够提升与基板的接触，避免刮擦的情况发生，待基板完全扣入时在复位弹簧1104的作用下将受力环1103复位，从而将基板卡住，方便对基板的固定，进一步配合垫块1102，使其能够提升对基板夹持的稳定性。
29.综上，该封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置，使用时，首先将基板放置于工作台6的表面，通过夹持组件11的设置，使得在将基板通过表面连接孔压入支柱1101时，其受力环1103与复位弹簧1104受力收缩，该受力环1103为弹性材料构成，不仅具有良好的形变能力，同时还能够提升与基板的接触，避免刮擦的情况发生，待基板完全扣入时在复位弹簧1104的作用下将受力环1103复位，从而将基板卡住，方便对基板的固定，进一步配合垫块1102，使其能够提升对基板夹持的稳定性，待基板固定后通过打开液压推杆5，使其推动调节组件4沿限位滑轨2活动，从而使其调节组件4底部的钻头405靠近并对基板进行打孔工序，然后，通过调节组件4的设置，使得在行程气缸407的推动使其安装架403能沿滑杆402移动，从而调节安装架403底部钻头405的位置实现打孔刀距的调节，进而提升多位置打孔效率，配合导杆406的设置，该导杆406穿设于安装架403内部，从而进一步将安装架403限位，提升其打孔时的稳定性，接着通过打开电动机404带动钻头405对基板进行打孔，最后在打孔工序结束时，通过电动伸缩杆8推动小型电机9与磨盘10上升，进一步通过小型电机9带动磨盘10转动工作，从而将基板底部因打孔留下的毛糙打磨平整，提升了该装置的实用性。