本文还是挺干货的,盘中孔颠覆了我的一些认知,可以大大提高PCB设计工程师的效率和优化高速特性。本文涉及到盘中孔的三个优势介绍,推荐给大家~
盘中孔生产工艺在PCB行业地位高贵,高贵得可能连很多设计工程师都不了解;了解的可能也会避开它,因为有些厂家收费就是一个“天价”。只有让高贵的工艺平民化,才能发挥盘中孔工艺的价值。
盘中孔设计“有毒”,能让你的设计时间从7天缩短成2天。效率不是百分之几十的提高,而是百分之几百的提高。不是吹牛,你试试就清楚他的好!
好又好在哪?
BGA焊盘上过孔随便放。你平时敢放么?放的规则还是要了解一下:0.3的BGA放0.2的孔,0.4的BGA放0.25的孔,0.45的BGA焊盘则放0.3的孔,盘中孔的最大孔不要超过0.5,最小孔不小于0.2(单位:mm) 。如图:
难道只能在BGA上放么?当然不是,电阻、电容……只要是焊盘的地方,你想放哪就放哪。如图:
上面两个图焊盘上有孔,做出来焊盘有孔么?当然没有孔。过孔放在焊盘上称为“盘中孔设计”;有孔的焊盘做出来没有孔,称之为“盘中孔生产工艺” 。不然为什么说如此高贵呢?
说明:上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺,这才有了少许的印记,不然表现不出盘中孔。
盘中孔是如何生产的?怎样才能达到这种效果?我们做了一个三维图,如图:
就是在孔内塞上树脂,烤干树脂磨平,然后进行电镀面铜,完成了“盘中孔生产工艺”。
盘中孔的好处太多,总结一下:
01 能大大提高PCB设计工程师的效率,事半功倍;
02 能大大提高PCB的良率。因为设计时过孔会占用太多的空间导致布线难,所以设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的。而如果过孔打在焊盘上,让出了大把的空间,则设计者可以用更多的空间布线;
03 有利于高速板的性能,特别是BGA在布线的时候,线弯来弯去,如果采用盘中孔工艺则能直接拉线出去,对于电气性能更好。
……
如此之好,那请开始你愉快的设计之旅,采用盘中孔设计你的高多层电路板吧。
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